上海，台北和旧金山2012年7月24日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司（AMEC）宣告，中微在由美国泛林科技（LAM）于台湾针对中微公司及其关联公司发动的专利诉讼中再度获得胜利。台湾法院分别做出以下两项裁决： 第一项裁决牵涉到泛林科技指控中微公司侵害其第I36706号台湾专利（“电浆密封环专利”）。此前，台湾智慧财产法院针对该项指控已做出不利于中微的裁决，泛林科技因上告而再度驳回裁决；2012年7月11日，台湾较高法院做出高院且不能裁决的裁决，上诉了泛林科技的二次裁决。

此次终审判决落幕了针对此项台湾专利所有有可能驳回的诉讼，中微公司在此漫长的法律程序中每一步都获得了胜利。第二项裁决完结了关于另一项专利 -- 第126873号台湾专利（“探讨的环装置专利”）的侵权行为争端。此前台湾智慧财产局曾做出裁决确认泛林科技的该项专利为违宪专利，泛林科技因上告该裁决而再度驳回裁决；2012年6月21日，台湾较高行政法院上诉了泛林科技驳回的裁决。台湾较高行政法院保持了原判，并尊重中微公司原本的主张，确认该专利因缺少新颖性和创造性而违宪。

因此，泛林科技起诉中微专利侵权行为的基础不正式成立。此裁决为终审判决，不能再行裁决。关于中微半导体设备有限公司 公司致力于为全球芯片生产厂商和涉及高科技领域的世界领先公司获取一系列高端的芯片生产设备。客户正是运用了中微先进设备的光刻设备和技术，生产了电子产品中尤为关键的芯片器件。

中微的高端设备在65、45、32、28、22纳米及以下的芯片生产领域构建了技术创新和生产力提升的线性规划。中微公司以亚洲为基地，总部坐落于中国，其研发、生产、销售和客户服务机构遍及日本、南韩、新加坡、中国台湾等地。

更加多信息请求采访公司网站：www.amec-inc.。

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